HIECUBE/高能立方近日推出了高性能內(nèi)置EMC電路的12W和24W高性?xún)r(jià)比AC/DC電源模塊AP系列產(chǎn)品?；谠挟a(chǎn)品進(jìn)行了技術(shù)及工藝創(chuàng)新，雖然體積大了，但是在性能和可靠性方面做出了更多的升級(jí)。

1、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

AP系列產(chǎn)品是小型封裝形式的高性能模塊電源，具有交直流兩用、寬電壓輸入、內(nèi)置防雷防浪涌電路、內(nèi)置脈沖群衰減器、內(nèi)置差模、共模濾波、效率高達(dá)86 %（全系列同步整流）和低于0.3W的超低空載功耗等優(yōu)點(diǎn)。電源采用真空灌封封裝，具有防塵和防潮功能。符合EN55032 Class B電磁兼容（EMC）特性和Class Ⅱ隔離級(jí)別（安規(guī)），典型電路即可通過(guò)認(rèn)證測(cè)試。

2、產(chǎn)品特性：

全球通用范圍交流或直流輸入

高效率、高功率密度

輸出內(nèi)置穩(wěn)壓濾波、低紋波零噪音

保護(hù)種類(lèi)：過(guò)載保護(hù)/短路保護(hù)/過(guò)熱保護(hù)

內(nèi)置脈沖群衰減器

內(nèi)置EMC電路，符合EN55032 Class B

Class Ⅱ隔離級(jí)別（安規(guī)）

待機(jī)低功耗，綠色環(huán)保

無(wú)需外圍電路設(shè)計(jì) 、PCB 焊接方式

塑料外殼-自然冷卻

3、產(chǎn)品應(yīng)用：

工業(yè)電氣設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、手持電子設(shè)備、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、電信/數(shù)據(jù)通信、儀器儀表、智能化等領(lǐng)域。

12W電源模塊體積僅為40*32*16mm，24W電源模塊體積僅為49*37*22mm

4、EMC特性：

想要了解更多的產(chǎn)品參數(shù)可以在產(chǎn)品中心查看或聯(lián)系我司要技術(shù)規(guī)格書(shū)。