隨著科技的迅速發(fā)展及電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，小型化及高EMI性能電源產(chǎn)品成為推動各個領(lǐng)域發(fā)展的技術(shù)之一。傳統(tǒng)的電源模塊在惡劣的機(jī)械、電氣和熱環(huán)境下搭配小尺寸電源及配件，產(chǎn)品設(shè)計者需要面臨抗振動和沖擊、EMI兼容、更高效率、高溫操作及小尺寸等多方面挑戰(zhàn)。

    高能立方宣布推出新型的高性能、高可靠、包含EMC電路小型化系列的AC-DC電源模塊，為解決客戶產(chǎn)品對空間及EMI要求有苛刻要求的需求。幫助客戶減少產(chǎn)品尺寸及提高效率，適用于工業(yè)、自動化設(shè)備、儀器儀表、通信、智能化等領(lǐng)域。

    這款新型的電源模塊采用超小封裝、寬輸入范圍、EMC電路等多方面功能集成化設(shè)計，滿足CLASS II隔離級別（安規(guī)）標(biāo)準(zhǔn)。常溫下滿載低溫升，結(jié)合內(nèi)置EMI濾波組件符合EN55032 B類，優(yōu)異的電磁兼容（EMC）特性確保終端電子設(shè)備免受電磁干擾，如果需要應(yīng)用于電磁兼容惡劣的環(huán)境下必須外加EMC外圍增強(qiáng)型電路。

典型特點:
全球通用范圍交流/直流輸入

高效率、高功率密度

穩(wěn)壓輸出、低紋波噪音

體積小：37*25*20mm

保護(hù)種類：過載保護(hù)/短路保護(hù)/過熱保護(hù)

內(nèi)置EMC電路

Class II隔離級別(安規(guī))

待機(jī)低功耗，綠色環(huán)保設(shè)計

無需外圍電路設(shè)計、PCB 焊接方式

滿載低溫升(@25°C)

塑料外殼、自然冷卻

三年質(zhì)保

多個領(lǐng)域應(yīng)用：

適用于工業(yè)電氣設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、自動化設(shè)備、手持電子設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)、電信/數(shù)據(jù)通信、儀器儀表、充電樁、智能化等多個領(lǐng)域。